在半導體產業中,供應鏈被分為上游、中游和下游。上游包括IP設計和IC設計業,中游則是IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業,而下游則是IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等業。
上游產業
上游產業主要包括IC設計和IP開發。IC設計是半導體產品的核心,而IP則是IC設計的智慧財產權。IP的開發流程包括IP設計和IP驗證。隨著IC設計功能的增加,使用既有的驗證有效IP元件以滿足時間要求變得更加重要。目前,全球IC設計產業主要集中在美國、台灣和中國大陸。近年來,中國大陸的IC設計產業快速成長,並積極發展自有半導體供應鏈。
中游產業
中游產業涵蓋了IC製造的各個步驟,從晶圓製造到製程檢測設備的使用。製造過程包括以晶圓為基材,通過光罩印刷電路圖樣,再透過多種製程將電路及元件製作在晶圓上。台灣在IC製造技術方面仍處於領先地位。
下游產業
下游產業主要包括IC封裝和測試。IC封裝是將製作完成的晶圓切割後,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶片並達成與電子系統的連接與散熱效果。而IC測試分為晶圓測試和成品測試兩階段。台灣在IC封裝與測試產業方面佔有領先地位。
IP設計/IC設計代工服務 |
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